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杭州众硅电子科技有限公司(简称“众硅”)是一批从美国硅谷回国的业界精英,为促进我国集成电路芯片 制造设备 CMP(化学机械平坦化 Chemical Mechanical Planarization)的国产化而创立的高科技有限责任公司;CMP 设备是高端半导体集成电路芯片制造关键设备之一,在半导体工艺生产链中 CMP 工艺对产品良率和质量控 制是非常关键的,公司致力改变国内半导体集成电路芯片制造高端 CMP 设备过多依赖进口的现状。
• 采取接单设计和生产,产品设计、采购与生产进度跟踪管控困难。
• 参照图纸采购的新品物料非常多,物料请购人员与业务类型多,由于物料特征等信息描述不严谨,容易造成采 购出错。
• 定制物料采购由于数量等原因、造成采购执行被动,直接影响到生产组织与领料管控,挪料现象较频繁。
• 定制业务因客户计划变更,改制和补料现象问题较多,不利业务组织与实物发放管控。
• 生产领料不规范、领料作业较随意,造成仓库物料出入库业务和实物脱节、账实不符现象。
• 半成品生产完工直接放置于车间,缺乏出入库作业,造成计划执行困难、易出错。
• 由于业务与仓储作业管理松散,成本核算数据不准确,成本归集与核算较粗放。
• 库存物料管理更加精细,仓库物料的周转率提高 10%。
• 各部门之间业务协同效率得到改善,客户订单交货及时率提高 5%。
• 规范生产组织与物料管控,建立按单配送机制,车间作业效率提高了 10%。
• 改善采购进度跟踪管理,优化生产组织与物控管理,生产周期缩短 15%。
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